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SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte. Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan. Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen. Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien. Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache.

Frei von Isocyanat und Silikon Überlackierbar und überstreichbar Dauerelastisch u. universell einsetzbar Kein Fixieren Verwendbar für schwere Werkstoffe Hat eine sehr hohe Anfangshaftung, Verklebung von schweren Teilen an vertikalen Stellen und Deckenmontagen Ist geruchlos Weist Beständigkeit gegen z.B. Witterung, UV- Strahlung, Wasser, Chlor usw. auf Anwendungsbeispiele: Verklebung von Metallen, Holz und Kunststoffen mit- und untereinander im Dachdeckerhandwerk, Bausektor, Möbelindustrie, Containerbau, Blechverarbeitung, Apparatebau, Klimatechnik, Yacht/Bootsbau, Karosserie, Fahrzeugbau, Fensterbau. Einsetzbar in Bereichen, wo Silikon nicht zu verarbeiten ist. Ein Klebstoff, der eine noch nie da gewesene Anfangshaftung aufweist. Mit Montagekleber ist es möglich, auch Steine, Holz, Fliesen und Metalle an Decken und Wänden zu verkleben, wo herkömmliche Klebstoffe nachgeben und abrutschen. Verarbeitungshinweise: Die zu verklebenden Teile müssen sauber, öl- und fettfrei sein. Montagekleber einseitig auftragen und Teile positionieren und fest anpressen. Die Haftung erfolgt sofort. Hautbildung nach 10 bis 20 Min. Durchhärtegeschwindigkeit: 3mm/ 24 Std. Temperaturbeständig: -40°C bis +100°C Verarbeitungstemperatur: +5°C bis +40°C Artikelnummer: BFX-11025

Ultra-HDI-Mehrschicht-Starraufbauten Begrabene, blinde, gestaffelte und gestapelte Durchkontaktierungen Profile, Hohlräume, Ausschnitte und Kastellationen Materialien mit niedrigem CTE Wärmemanagementlösungen Einschränkende Materialien wie CIC, CMC, CCC

FPS-Berlin, Ihr Partner bei der Bestückung Ihrer Leiterplatten Seit 2010 sind wir ein zuverlässiger Partner an Ihrer Seite, wenn es um die Bestückung von Leiterplatten geht. Egal ob THT oder SMD, hier sind Sie richtig. Wir kümmern uns auf Wunsch um den gesamten Fertigungsprozess für Sie!

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

Ein Geotechnischer Bericht fasst die Ergebnisse der im Feld und im Labor durchgeführten Baugrunduntersuchungen zusammen. Er beschreibt die angetroffenen Baugrund- und Grundwasserverhältnisse und legt charakteristische Kennwerte für erdstatische Berechnungen fest. Darüber hinaus macht er Angaben zur Tragfähigkeit von Flach- oder Tiefgründungen. Ein wesentlicher Teil des Geotechnischen Berichts ist die daraus resultierende Gründungsempfehlung. Hier werden Hinweise zu Gründungsmöglichkeiten und Baugrubenvarianten gegeben und Aussagen zum Umgang mit dem Grundwasser getroffen. GuD hat seit 1980 eine Vielzahl von Geotechnischen Berichten für große und kleine Bauvorhaben im In- und Ausland erstellt.

Wir führen Baugrunduntersuchungen durch und beurteilen den Baugrund. Wir erstellen Baugrund- und Gründungsgutachten im Bereich: Hochbau und Ingenieurbau: z.B. der Neubau von Wohn-, Wirtschafts-, Sozial- und Industriegebäuden, Sanierung und Umbau von Gebäuden, Errichtung von Einfamilienhäusern, Errichtung von Brücken, Hallen oder sonstiger industrieller Anlagen Ingenieurtiefbau und Spezialtiefbau: z.B. Schachtbauwerke, Düker, Stützbauwerke, bei Baugruben und Gräben Erneuerbare / alternative Energien: z.B. Windenergieanlagen (WEA) / Windkraftanlagen (WKA), Photovoltaik-Anlagen, Photovoltaik-Parks Baugrundgutachten Gründungsgutachten Das Baugrund- und Gründungsgutachten (Geotechnischer Bericht nach DIN 4020) enthält im allgemeinen folgende Angaben: Standorts- und Bauwerksbeschreibung, Geländetopographie und -morphologie Auswertung von historischen Informationen und Alt-Unterlagen zum Grundstück Geologische bzw. Regionalgeologische Situation Hydrogeologische Situation / Grundwasserverhältnisse Ergebnisauswertung von bodenmechanischen Laboruntersuchungen Darstellung der Schichtenfolge bzw. des idealisierten Baugrundmodells Baugrundeigenschaften, Setzungsverhalten, Tragfähigkeit Gründungsempfehlung und Gründungstechnische Beratung Angabe erdstatischer Kennwerte (Reibungswinkel, Kohäsion, Raumgewicht, Steifemodul) sowie zulässiger Bodenpressungen / Sohlwiderstände und Bettungsmodul Baugrubenausbildung und -sicherung, evtl. Standsicherheitsbetrachtung Auswirkungen auf Nachbarbebauungen Empfehlungen zu den Erd- und Grundbauarbeiten Empfehlungen zur Bauwerksabdichtung, Wasserhaltung, Versickerung Angaben der Bodenklassen / Gewinnungsklassen, Naßbaggerklassen Angaben zur Frostempfindlichkeit, Bohr- und Rammbarkeit, Leitungsverlegung ggf. orientierende Bewertungen zu möglichen Bodenverunreinigungen und zur Entsorgung von Bodenmaterial Unsere Büros Dipl.-Ing. (FH) Danny Behm Beratender Ingenieur

Schaltungsentwurf und Prototyping Bei vielen Innovationen in den Bereichen IoT, Kommunikation, Energie oder Automation ist die Elektronik Kernstück. Wir unterstützen im gesamten Prozess, vom Systemkonzept und -design, über Recherche, Auswahl und Test von Komponenten, zur Schaltplanerstellung und schließlich zum Aufbau von Steckbrettschaltungen. Aufbauend auf dem so getesteten Schaltplan können wir dann professionelle Platinen erstellen. Unsere Werkstatt bietet alle Möglichkeiten zum schnellen Löten von Schaltungen und Platinen, sowie Funktionstests und Debugging. Platinen-Layout Wir lieben open source. Daher nutzen wir zum Platinen-Layout die freie EDA Software KiCAD. Wir erstellen nicht nur Fertigungsfiles für die Leiterplattenproduktion sondern bestücken auch erste Prototypen per Hand für schnelles Vertesten und Iterieren. Hier ein Eindruck von der Herstellung einer LED-Platine aus Aluminium. Lötpaste wurde mittels einer Schablone aufgetragen und die Bauteile anschließend von Hand bestückt. Im Video zu sehen ist das Verschmelzen der Lötpaste mit einem Heißluft-Lotgerät.

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.